Midea lần đầu tham dự DCWA 2026 tại Singapore với giải pháp liquid cooling toàn diện, CDU từ tính và kiến trúc tích hợp điện – lạnh cho trung tâm dữ liệu AI
Ngày 29–30/9, Hội nghị Trung tâm dữ liệu châu Á 2026 (Data Centre World Asia – DCWA) đã diễn ra tại Marina Bay Sands, Singapore. Đây là lần đầu tiên Midea tham dự DCWA. Tại sự kiện, Midea Building Technologies mang đến giải pháp liquid cooling toàn diện tiên tiến dành cho trung tâm dữ liệu AI, đồng thời phối hợp cùng CLOU Electronics giới thiệu kiến trúc tích hợp điện – lạnh thế hệ mới và công bố sách trắng công nghệ liên quan. Từ chuỗi giải pháp làm mát toàn diện đến hệ thống sản phẩm chủ lực, Midea đưa ra cách tiếp cận tổng thể trước xu hướng trung tâm dữ liệu trong kỷ nguyên AI đang chuyển dịch từ “nâng cấp thiết bị đơn lẻ” sang “tái cấu trúc và phối hợp toàn hệ thống”.
Midea ra mắt tại Hội nghị Trung tâm dữ liệu châu Á, đáp ứng thách thức AI với giải pháp đồng bộ điện – lạnh
Ngày 29–30/9, Hội nghị Trung tâm dữ liệu châu Á 2026 (Data Centre World Asia – DCWA) đã diễn ra tại Marina Bay Sands, Singapore. Đây là lần đầu tiên Midea tham dự DCWA. Tại sự kiện, Midea Building Technologies mang đến giải pháp liquid cooling toàn diện tiên tiến dành cho trung tâm dữ liệu AI, đồng thời phối hợp cùng CLOU Electronics giới thiệu kiến trúc tích hợp điện – lạnh thế hệ mới và công bố sách trắng công nghệ liên quan. Từ chuỗi giải pháp làm mát toàn diện đến hệ thống sản phẩm chủ lực, Midea đưa ra cách tiếp cận tổng thể trước xu hướng trung tâm dữ liệu trong kỷ nguyên AI đang chuyển dịch từ “nâng cấp thiết bị đơn lẻ” sang “tái cấu trúc và phối hợp toàn hệ thống”.

01. Hạ tầng làm mát cho trung tâm dữ liệu AI đang đối mặt với những thay đổi nào?
Sự phát triển nhanh chóng của AI computing đang đưa các trung tâm dữ liệu bước vào giai đoạn mới với mật độ cao, công suất lớn và mức độ liên kết ngày càng cao. Những thách thức đối với hệ thống làm mát hiện nay không còn chỉ nằm ở việc “có thể làm lạnh hay không”, mà còn ở khả năng duy trì sự ổn định của hệ thống tính toán trong điều kiện mật độ công suất cao hơn và môi trường vận hành phức tạp hơn.
Trước hết là sự gia tăng nhanh chóng của mật độ công suất. Trong khi công suất của một rack tại các trung tâm dữ liệu truyền thống trong thời gian dài thường dao động ở mức 8–15kW, rack dành cho AI đã vượt 300kW và tiếp tục hướng tới 600kW, 1MW+, khiến khả năng cung cấp điện, không gian bố trí và năng lực làm mát đồng thời tiến gần đến các giới hạn vật lý.
Thứ hai, giới hạn của air cooling ngày càng rõ rệt. Khả năng tản nhiệt của không khí vốn có giới hạn tự nhiên, trong khi các điểm nóng cục bộ và hiện tượng bypass airflow tiếp tục ảnh hưởng đến hiệu quả trao đổi nhiệt của các rack mật độ cao. Khi tải nhiệt tiếp tục tăng, liquid cooling đang dần chuyển từ một “lựa chọn công nghệ” thành hạ tầng cần thiết cho hệ thống AI computing mật độ cao.
Thứ ba, điều kiện môi trường tại từng khu vực đang đặt ra yêu cầu cao hơn đối với thiết kế giải pháp. Khu vực Đông Nam Á có đặc trưng nhiệt độ và độ ẩm cao, đồng thời chịu những giới hạn về nguồn nước và yêu cầu về hiệu quả năng lượng. Vì vậy, giải pháp làm mát không thể đơn giản áp dụng kinh nghiệm từ các khu vực khí hậu ôn đới, mà cần cân nhắc phù hợp giữa free cooling, supplemental cooling và kiểm soát lượng nước tiêu thụ.
Những xu hướng trên cùng chỉ ra một kết luận: nguồn điện, hệ thống lưu trữ năng lượng và hệ thống làm mát không thể tiếp tục được thiết kế độc lập rồi tích hợp sau cùng. Hạ tầng trung tâm dữ liệu AI cần chuyển từ việc lựa chọn từng thiết bị riêng lẻ sang thiết kế kiến trúc tích hợp xuyên hệ thống, bao phủ toàn bộ chuỗi vận hành.

02. Kiến trúc tích hợp: từ “đóng gói thiết bị” đến “tích hợp hệ thống”
Kiến trúc tích hợp điện – lạnh do Midea Building Technologies phối hợp cùng CLOU Electronics phát triển đưa ra một nhận định quan trọng: với trung tâm dữ liệu AI, tích hợp không đơn thuần là đóng gói nhiều thiết bị, mà cần được triển khai ở cấp độ tích hợp hệ thống.
Trong các trung tâm dữ liệu truyền thống, hệ thống cấp điện, lưu trữ năng lượng và làm mát thường được quy hoạch độc lập. Tuy nhiên, AIDC có mức độ biến động tải nhanh hơn, dao động công suất lớn hơn và yêu cầu phản hồi nhiệt cao hơn. Nếu thiếu sự phối hợp ngay từ giai đoạn thiết kế ban đầu, dự án có thể phát sinh các vấn đề về công suất, không gian, hiệu quả năng lượng và vận hành bảo trì ở giai đoạn sau.
Kiến trúc tích hợp đưa chuỗi cấp điện chính, bộ đệm lưu trữ năng lượng và chuỗi làm mát vào cùng một quy hoạch thống nhất, đồng thời xây dựng giao diện và logic phối hợp xoay quanh các module gồm Energy Storage, HVDC, SST, BBU và nguồn lạnh ly tâm từ tính. Thiết kế được xây dựng dựa trên đường cong tải của hệ thống tính toán, qua đó xử lý hiệu quả những xung đột có thể phát sinh trong giai đoạn sau do thiếu sự phối hợp giữa các hệ thống.

Kiến trúc này tiếp tục được giải thích và chuẩn hóa lộ trình triển khai trong sách trắng được công bố vào chiều đầu tiên của hội nghị. Sách trắng đề xuất hai hướng triển khai: lộ trình MGX tương thích chuyển đổi 800V sang 54V dành cho các dự án cải tạo hệ thống hiện hữu, và lộ trình cấp điện trực tiếp 800V ở phía rack dành cho các dự án xây mới. Hai lộ trình này sẽ tiếp tục tồn tại song song trong dài hạn, thúc đẩy hệ thống cấp điện, lưu trữ năng lượng và làm mát chuyển dịch từ “năng lực riêng lẻ” sang “năng lực phối hợp”.

03. Giải pháp liquid cooling toàn diện: từ nguồn lạnh đến rack
Cụ thể trong hệ thống làm mát của kiến trúc tích hợp, Midea Building Technologies giới thiệu giải pháp liquid cooling toàn diện, thể hiện khả năng đáp ứng nhu cầu tản nhiệt hiệu quả cho AIDC. Giải pháp kết nối toàn bộ các khâu từ nguồn lạnh, phân phối công suất lạnh đến tản nhiệt tại đầu cuối, đồng thời bao phủ danh mục sản phẩm hoàn chỉnh gồm nguồn lạnh hiệu suất cao, hệ thống phân phối liquid cooling, thiết bị đầu cuối phòng máy và giải pháp vận hành số hóa. Các sản phẩm có thể được kết hợp linh hoạt tùy theo điều kiện khí hậu và mục tiêu hiệu quả năng lượng của từng dự án, hình thành chuỗi làm mát đầu cuối từ nguồn lạnh đến rack.
Trong đó, ba sản phẩm chủ lực trở thành tâm điểm tại sự kiện.

① CDU từ tính: Đổi mới mô hình phân phối lạnh
Là sản phẩm cốt lõi trong giải pháp lần này, CDU từ tính tích hợp sâu máy nén ly tâm từ tính với CDU, hợp nhất nguồn lạnh và bộ phận phân phối thành một hệ thống, qua đó giảm những vấn đề thường gặp trong kiến trúc truyền thống như diện tích lắp đặt của hai hệ thống riêng biệt, công tác commissioning và quá trình truyền tải công suất lạnh:
Diện tích lắp đặt giảm hơn 70% so với giải pháp truyền thống.
Không cần commissioning tại công trường; trong điều kiện vận hành phù hợp, có thể đạt PUE dưới 1.2.
Ở chế độ hybrid, hiệu suất hệ thống tăng hơn 50% so với kiến trúc truyền thống


② Máy làm lạnh nước ly tâm từ tính giải nhiệt gió: Đáp ứng nhu cầu làm mát tại khu vực khan hiếm nước
Sản phẩm sử dụng air-cooled architecture, giảm sự phụ thuộc vào nước làm mát và phù hợp hơn với những khu vực có nguồn nước hạn chế; COP tối đa đạt 5.4, mang đến thêm lựa chọn về nguồn lạnh cho các trung tâm dữ liệu hoạt động tại khu vực có nhiệt độ cao.

③ CDU công nghiệp công suất lớn: Hướng đến các cụm AI mật độ siêu cao
Sản phẩm có khả năng cung cấp 2.6MW công suất lạnh cho mỗi thiết bị ở mức chênh lệch nhiệt độ 3K, đáp ứng nhu cầu tản nhiệt cho rack đơn có công suất 600kW+. Đồng thời, biên độ dao động nhiệt độ được kiểm soát trong phạm vi ±0.5°C, hỗ trợ duy trì khả năng tản nhiệt ổn định cho các rack mật độ cao.

04. Midea ✖ Keppel: Hợp tác chiến lược thúc đẩy nâng cấp hạ tầng làm mát AIDC tại châu Á
Tháng 4 năm nay, Midea Building Technologies và Khối Hạ tầng của Keppel Group đã ký kết thỏa thuận hợp tác chiến lược, tập trung vào AI赋能 và các giải pháp làm mát module hiệu suất năng lượng cao. Là dự án tiêu biểu của hợp tác và một trong những thực tiễn quan trọng hướng tới hạ tầng trung tâm dữ liệu carbon thấp, Midea Cloud Data Center tại Quý An cũng được giới thiệu tại triển lãm. Dự án áp dụng chiến lược nguồn lạnh ưu tiên free cooling, kết hợp hệ thống nguồn lạnh hiệu suất cao và điều khiển vận hành thông minh, đạt 7.654 giờ free cooling mỗi năm, với PUE ≤ 1.2.

Trong thời gian tới, Midea Building Technologies sẽ tiếp tục kết hợp sâu với thế mạnh về số hóa của Keppel, hướng tới thị trường châu Á – Thái Bình Dương và cùng thúc đẩy việc phát triển, ứng dụng các hệ thống làm lạnh tiêu chuẩn hóa, module hóa, qua đó cung cấp một mô hình tham khảo cho vận hành xanh của các trung tâm dữ liệu mật độ cao trong khu vực.
Lấy kiến trúc tích hợp làm định hướng, Midea thúc đẩy sự phối hợp giữa cấp điện, lưu trữ năng lượng và làm mát; lấy công nghệ từ tính làm trọng tâm để xây dựng năng lực nguồn lạnh hiệu suất cao; đồng thời lấy liquid cooling làm nền tảng đáp ứng nhu cầu tản nhiệt của hệ thống AI computing mật độ cao. Tại hội nghị lần này, Midea Building Technologies đã thể hiện một mạch công nghệ rõ ràng và xuyên suốt, từ kiến trúc hệ thống đến các giải pháp làm mát chuyên biệt. Trong thời gian tới, Midea Building Technologies sẽ tiếp tục cung cấp cho khách hàng tại châu Á – Thái Bình Dương và trên toàn cầu các giải pháp quản lý nhiệt và năng lượng cấp hệ thống, góp phần thúc đẩy hạ tầng tính toán hướng tới một tương lai xanh hơn, carbon thấp hơn và bền vững hơn.